搜索结果
2017 HDP用户组欧洲会议突显技术进步
2017年度高密度封装用户组欧洲会议在位于苏格兰西洛锡安区林利斯戈皇家自治镇的Oracle公司办公区举行,他们提供的会议场所非常棒。这个以项目导向联盟的合作宗旨是:通过加强高密度封装开发和设计流程中系 ...查看更多
电子行业20年的六个领导课程
乐团指挥是成功领导者的恰当的比喻。 有效的领导通常可以归结于激励他人(交响乐)并完成最好的工作,同时保持和推动组织的整体目标(乐谱)的能力。 从日常运营的细节中,领导者要求 ...查看更多
真正的DFM:控制您的EDA工具
我们PCB设计师能够用布局工具做一些非常了不起的事情。 但我们必须牢记,这些工具非常强大,有时甚至能让我们设计出无法制造的东西! 我们必须与制造商和装配供应商合作,接受最佳DFM实践方法,否则会对下游 ...查看更多
2017年IPC中国手工焊接竞赛三地联动
2017年4月10日,中国上海—享誉国际电子组装行业的IPC中国手工焊接竞赛,2017年将分设华东、华北、西南三个分赛区,中国区总决赛将在成都举行。优胜者将于11月份参加德国慕尼黑举办的I ...查看更多